多重固化®

9-20801

Multi-Cure® 光固化热界面胶


多重治愈® 9-20801 在暴露于紫外线、热量和/或活化剂时固化。该材料可快速将热敏元件安装在印刷电路板上,为散热元件(如散热器)提供高导电性粘合。9-20801 热界面材料是一种多重固化®在不透明基材之间通过热或活化剂固化的材料。

该产品具有高度触变性,易于分配和放置。大多数高速工艺需要将 9-20801 分配到基板表面,并在相对的组件表面涂上一层薄薄的 501-E-REV-A 活化剂。将零件配对,然后暴露在光线下。这种曝光可在几秒钟内固化组件边缘,从而允许立即处理并移动到工艺的下一步。不透明表面之间的材料将随着时间的推移而固化,通常在几分钟或几小时内。光固化装置将零件固定到位,因此二次固化可以有效固化阴影区域而不会中断工艺流程。可粘合的基板包括PCB、FR4、硅、陶瓷和引线框架以及许多金属。

Dymax 材料不添加溶剂,光照即可固化。其可在数秒内固化,从而降低加工成本。使用 Dymax光固化时 聚光灯、聚焦光束灯、泛光灯, 或者传送系统它们提供最佳速度和性能,以实现最高效率。 Dymax 灯提供紫外线和可见光的最佳平衡,以实现最快、最深的固化。 多重固化® 9-20801 完全符合 RoHS2 指令 2015/863/EC。

特征

  • 无卤素
  • 高导电性
  • 快速光固化,立即获得固定强度
  • 二次活化或热固化
  • 触变性,固化前易于分配和放置
  • 对 FR4 和多种金属具有优异的附着力

典型性质

寻找其他技术规格。在我们的资源库中下载产品数据表或与我们的技术专家交谈。

联系我们
财产 价值观
粘度(标称) 110,000厘泊
未固化外观 米白色
推荐基材 PCB;陶瓷;引线框架;硅;FR4;金属

寻找其他技术规格。在我们的资源库中下载产品数据表或与我们的技术专家交谈。

联系我们

请求报价

准备好迈出下一步了吗?Dymax 团队成员将很快与您联系。

BCE 应用工程师支持您的所有技术要求。

我们的技术专家随时准备解答您可能遇到的任何产品或应用问题

找到您的解决方案
返回顶部