用手或工具手动去除 SpeedMask掩膜

Dymax 可剥离电子掩膜在暴露于UV/可见光数秒内即可固化。这些产品均为单组分，无溶剂和硅 | 硅胶。这些配方具有高度触变性，可在三防漆应用、波峰焊或回流操作之前手动或自动点胶到难以处理的组件上。完全固化后，遮蔽剂可干净地剥离。 ...

Dymax 区域销售经理 Brent Newblom 重点介绍了光固化掩膜在加工过程中保护敏感PCB针脚连接器的优势。 ...

Dymax SpeedMask 临时掩膜可有效保护表面，防止腐蚀性精加工工艺。加工完成后，可以去除掩膜，使表面无残留。一种可能的去除方法是干冰喷射。干冰在加压气流中加速，并直接喷向遮蔽表面。这会对表面造成热冲击，从而导致掩膜微层产生剪切应力。 ...

Dymax SpeedMask 临时掩膜可提供出色的表面保护，防止腐蚀性精加工工艺。加工完成后，可以去除掩膜，留下无残留物的表面。为了更容易去除，可以将掩膜加热到高于玻璃化转变温度 (Tg) 的温度或加热到约 ~150°C (300°F) 以软化。与在烤箱或热板上加热整个部件相比，使用热风枪是一种更局部的方法。 ...

Dymax 光固化 SpeedMask®掩膜无需添加溶剂，解决了各种制造难题。 ...