加热去除 SpeedMask掩膜

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可剥离电子掩膜

Dymax 可剥离电子掩膜在暴露于UV/可见光数秒内即可固化。这些产品均为单组分,无溶剂和硅 | 硅胶。这些配方具有高度触变性,可在三防漆应用、波峰焊或回流操作之前手动或自动点胶到难以处理的组件上。完全固化后,遮蔽剂可干净地剥离。 ...

组装时PCB针连接器的掩膜

Dymax 区域销售经理 Brent Newblom 重点介绍了光固化掩膜在加工过程中保护敏感PCB针脚连接器的优势。 ...

使用干冰喷射去除 SpeedMask掩膜

Dymax SpeedMask 临时掩膜可有效保护表面,防止腐蚀性精加工工艺。加工完成后,可以去除掩膜,使表面无残留。一种可能的去除方法是干冰喷射。干冰在加压气流中加速,并直接喷向遮蔽表面。这会对表面造成热冲击,从而导致掩膜微层产生剪切应力。 ...

用手或工具手动去除 SpeedMask掩膜

Dymax SpeedMask 临时掩膜可提供出色的表面保护,防止腐蚀性精加工工艺。加工完成后,可以去除掩膜,留下无残留的表面。可以手动去除掩膜,也可以使用工具将其从表面剥离。塑料剃须刀、塑料牙签和金属签是手动去除/刮除遮蔽剂的有效工具。观看此视频了解更多信息。 ...

SpeedMask 表面保护掩膜的优势

Dymax 光固化 SpeedMask®掩膜无需添加溶剂,解决了各种制造难题。 ...

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