Dymax 推出 Multi-Cure 9037-F,扩大了其包封胶材料范围,适用于各种封装顶部、板上芯片、柔性板上芯片、玻璃上芯片和线路定位/粘接应用。
Dymax 公司推出 Multi-Cure 密封材料,扩大其包封胶材料范围® 9037-F. 该产品在UV/可见光照射下数秒内即可固化,并可对印刷电路板上高调元件造成的阴影区域进行二次热固化。
该材料具有更好的柔韧性和弹性,适用于各种封装顶部、板上芯片、柔性板上芯片、玻璃上芯片和线定位/粘接应用。它非常适合封装柔性和刚性电路板材料上的关键元件,例如 FR-4、Kapton ®和玻璃,并且不包含尖锐的、研磨性的、矿物质的或玻璃填料来磨损细线。
Multi-Cure 9037-F 具有出色的防潮和耐热性,非常适合用作电池管理系统中引线键合连接的防腐保护层。其他用途包括封装汽车ADAS和信息娱乐系统、航空航天和国防应用以及消费电子产品产品中的电路板上的组件。该材料采用蓝色荧光技术配制而成,在低强度黑光下暴露在封装的PCB模块上时清晰可见,便于进行目视质量检查。
Dymax Corporation 是 Dymax Multi-Cure® 9037-F 的产品调色板。 Das Produkt härtet sekundenschnell unter Einwirkung von UV/sichtbarem Licht aus und ein sekundärer Wärmehärtungsprozess ermöglicht auch die aushärtung in den Schattenzonen, die auf Leiterplatten durch Bauteile mit höherem Profil entstehen.
Das Material zeichnet sich durch verbesserte Flexibilität und Belastbarkeit bei einer Vielzahl von Anwendungen wie Glob-Top、Chip-on-Board、Chip-on-Flex、Chip-on-Glass 和 Wire-Tacking/Bonding aus。它是对 FR-4、Kapton® 和 Glas 以及 FR-4、Kapton® 和 Glas 和 enthält keine scharfen、磨料、矿物质或 Glasfüllstoffe 的敏感材料的灵活和明星的关键材料,是您的最佳选择。
Dymax Multi-Cure® 9037-F 具有良好的性能和最佳性能,并且是电池管理系统中最有效的 Korrosionsschutz für Drahtbonding-Verbindungen。 Weitere Anwendungsbereiche sind die Verkapselung von Bautilen auf Leiterplatten, die in ADAS- und Infotainmentsystemen von Kraftfahrzeugen, in der Luft- und Raumfahrt and in der Unterhaltungselektronik zu finden sind. Bei der Entwicklung des Materials wurde die blue Fluoreszenztechnologie integriert。因此,材料是一种非常重要的材料,它是在视觉质量上与施瓦兹利赫特最佳效果有关的。
近日,Dymax戴马斯扩展电子包封胶产品线Multi-Cure®双重固化产品9037-F。该产品在UV/可见光照射下数秒内即可固化,电路板上引脚形成的阴影区域可进行二次热固化。
和一般电子胶相比,该材料具有较高的柔韧性和弹性,适用于圆顶封装、基板芯片、玻璃板芯片、磨玻璃芯片和导线定位/粘接应用。它非常适用于软性和刚性电路板材料(如FR-4、Kapton®和玻璃)上的关键PCB封装,并坚固锐物、料、稀土或玻璃前置等稀细线路。
Multi-Cure® 9037-F具有优异的耐湿性和耐热性,有效预防汽车电池管理系统中元件引脚的腐蚀氧化。此外它还用于汽车ADAS和信息娱乐系统、航空航天和国防应用以及消费电子产品中的电子元件封装。产品已采用蓝色荧光技术封装,封装的电路板模块暴露在低强度黑光时度高,具有肉眼在线检测。
Dymax戴马斯简介
Dymax戴马斯研发创新的快速固化和光固化材料、点胶设备和UV/LED光固化系统。公司生产的胶粘剂、涂料和设备可搭配使用,极大提高制造效率。主要应用市场包括航空和国防、医疗器械、航天电子和汽车电子。