Dymax推出用于高可靠性PCB加固的9310粘合剂

康涅狄格州托灵顿 – 2026 年 7 月 30 日……全球光固化材料和设备制造商 Dymax 宣布推出其 9310 粘合剂专为加强印刷电路板上的细间距、无引脚元件而设计。

专为先进电子产品和人工智能硬件而设计的9310，只需几秒即可通过光照固化，为传统的底部填充材料提供了一种快速、高效的替代方案。二次加热固化可确保阴影区域也能完全聚合，从而保证复杂组件性能的一致性。

Dymax 9310 可在高温回流焊过程中保持粘合力。其配方使其在受力时能够弯曲，从而吸收热膨胀引起的位移，并降低焊点和元件上的应力。其高延伸率 (145%) 和可控模量相结合，使该材料能够承受热应力和机械应力，从而在严苛环境下长期保持粘合完整性。

该粘合剂的高粘度和触变性使其能够实现精确的边缘粘接，避免不必要的流动。这有助于提高定位控制和整体工艺一致性。此外，该材料还可在相对较低的温度下进行返工，从而增强了生产的灵活性。

“9310 可以更快速、更一致地加固组件，而无需增加底部填充的步骤和复杂性，”Dymax 高级电子业务发展经理 Doug Katze 说。