了解符合 NASA 和军用标准的光固化、低挥发性粘合剂如何为航空航天电子产品提供可靠性。

用于关键航天应用的电子组件面临着独特的材料挑战，远超一般的制造条件。粘合剂不仅需要具备粘合和保护功能，还必须在极端温度、振动和真空环境下可靠运行。

本问答重点介绍了工程师在为航空航天、卫星和国防电子产品选择低挥发性、低离子含量、光固化胶粘剂时应考虑的关键因素。 Dymax 9773例如，该解决方案符合美国宇航局和军方的关键材料标准。

什么是低挥发性粘合剂？为什么它们对航空航天电子产品很重要？

低挥发性粘合剂的配方旨在最大限度地减少被困气体和挥发性成分的释放，这些气体和成分在真空或低压环境（如轨道）中可能会凝结在光学传感器、透镜或PCB电路上，从而降低其性能。

美国国家航空航天局 (NASA) 制定了 ASTM E595 标准来测量材料的脱气性能，规定了总质量损失 (TML ≤ 1.00%) 和收集的挥发性可冷凝物质 (CVCM ≤ 0.10%) 的最大限值。

符合这些限制条件的粘合剂，例如 NASA MAPTIS 数据库中列出的那些，是航天器和卫星使用的可靠粘合剂，因为光学清晰度和电子可靠性对航天器和卫星至关重要。

粘合剂通过 MAPTIS 认证或符合 NASA ASTM E595 标准意味着什么？

当一种粘合剂被列入 MAPTIS 清单时，它就被纳入了 NASA 的材料和工艺技术信息系统，从而确认了 TML 和 CVCM 在 ASTM E595 条件下的验证测试结果。

该认证有助于工程师快速识别适用于航天器或高可靠性电子系统的材料。

例如，Dymax 9773 出现在 MAPTIS 材料代码 09907 下，符合 E595 和 MIL-STD-883 方法 5011 离子清洁度要求，这是太空电子设备稳定性和电气可靠性的关键指标。

为什么低离子含量对于航天系统中电路的可靠性至关重要？

低离子含量可降低PCB走线和焊点发生腐蚀或树枝状生长的风险，从而避免关键电子设备发生电气故障。

即使是微量的离子污染物——氯化物、钠或钾——也会吸引水分或形成导电通路，从而促进腐蚀或短路。

在真空或低湿度条件下，一旦系统经历极端温度循环，这些残留物就会变得更具反应活性。

低离子污染的粘合剂可保持电气绝缘完整性，防止腐蚀引起的故障，从而确保航空电子设备、国防平台和卫星等高价值系统的长期可靠性。

光固化胶粘剂如何降低生产风险和返工？

光固化胶粘剂可在UV/可见光下按需快速固化，从而实现精确定位和立即操作，减少固化前的加工误差和部件移动。

在生产环境中，尤其是在使用 BGA、CSP 或细间距元件等精密组件时，工程师需要粘合剂在固化前保持原位，并在定位后立即硬化。

高粘度 Dymax 9773粘合剂使其能够准确地保持在涂抹的位置，即使在垂直或倾斜的表面上也是如此，并且在 90° 下可保持长达 72 小时的抗下垂性，直到被UV/可见光固化。

这种可控的固化过程最大限度地减少了返工，加快了生产速度，使这种粘合剂成为航空航天电子产品中PCB加固、铆接或底部填充替代品的理想选择。

工程师如何判断某种粘合剂是否适合其航天应用？

工程师应确认材料：

• 符合 ASTM E595 TML/CVCM 阈值
• 是否已列入 MAPTIS 名录并有核实结果
• 符合低图标含量 MIL-STD-883 方法 5011

这些基准表明，该粘合剂适用于空间电子产品，因为空间电子产品对污染程度、电气可靠性和机械稳定性要求很高。

Dymax 通过其技术数据表和 MAPTIS 条目（代码 09907）为需要资质文件的工程师提供支持数据。

符合 NASA E595 和 MIL-STD-883 方法 5011 标准的低挥发性、低离子含量和光固化胶粘剂对于航天电子设备的组装和保护至关重要。

MAPTIS 认证产品（如 Dymax 9773）为工程师提供了经过验证的加固、铆接、底部填充和封装方案，在真空和高可靠性环境中提供经过验证的性能可靠性和制造效率。

Dymax 提供多种用于关键电子组装的光固化解决方案，这些解决方案符合各种认证标准，包括低释气。 9771 双固化三防漆。

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