本案例研究介绍了光固化胶粘剂如何取代双组分环氧树脂,以加快传感器组装速度并改进应用流程。 ...
关于光固化三防漆和封装材料如何帮助改善电动汽车智能充电站基础设施PCB应用的案例研究。
寻找具有卓越测试性能且易于使用的保形涂层
一家为电动汽车充电站网络开发和制造智能基础设施(产品和软件)解决方案的公司正在寻求改进印刷电路板和电子模块及线束的组装。除了三防漆(不能完全满足他们所需的测试要求)外,该公司还在组装过程中使用慢固化双组分环氧树脂和硅树脂。他们还需要一种阻隔材料来保护 PC 电子模块上的关键禁入区域,以及一种产品来封装和密封线束。
光固化保形涂料和封装材料,为溶剂型材料提供更环保的替代品
客户寻求有关紫外线设备和光固化工艺的指导,通过其子公司 Electronic Coating Technologies 了解到 Dymax。在设备试用期间,ECT 团队建议改用 Dymax 9483光/湿气固化三防漆以其易用性和卓越的测试性能来取代竞争产品。
该公司还对其模块和线束应用的光固化解决方案感兴趣,因为该技术具有许多优点,包括单组分材料、快速固化、提高产量、减少返工和减少浪费。
建议使用 9-20351-F 柔性涂层/包封胶来围堵关键禁入区域,因为它可以为 PCB 上的电气设备提供良好的防潮屏障。对于线束的灌封和密封,选择了 Multi-Cure® 9037-F包封胶,因为它具有触变性和高粘度成分。
更快速、更“环保”的装配流程以及更高的效率和产量
Dymax 9483三防漆首先用UV/可见光固化,然后在 2-3 天内用环境湿气固化,在存在阴影区域的PCB应用中表现出色。这种可重复加工的涂层非常适合高价值电路板,具有出色的耐高温、耐化学性和耐腐蚀性,以及出色的热冲击和高温柔韧性。它可以在刚性 PCB 和柔性电路上以 2 密耳 (0.002”) 至 7 密耳 (0.007”) 的厚度涂覆,不会闪蒸,并发出蓝色荧光以供质量检查。
9-20351-F 高粘度涂层/包封胶的设计应用厚度为 2 mils (0.002”) 至 20 mils (0.020”),非常适合用于线束内部灌封和密封。其出色的防潮性能和二次热固化能力为密集印刷电路板上的阴影区域提供了解决方案。蓝色荧光使材料易于看到,加快了
固化后检查工序。
Multi-Cure® 9037-F包封胶具有出色的防潮和耐热性,是用作引线键合连接的防腐保护层的理想选择。该材料采用蓝色荧光技术配制而成,在低强度黑光下暴露在封装的PCB模块上时清晰可见,适用于简单的目视或自动检测系统。它还具有针对阴影区域的二次热固化功能。9-20351-F 和 9037-F 均通过了 -40 至 150°C 热冲击和 85°C/95% RH 测试。
由于所有产品都是单组分的,不添加溶剂,并且对环境友好,因此对处置没有特殊要求,从而使整个工艺更加“绿色”。通过使用 Dymax 光固化材料,该公司实现了更快的产量,这是因为光固化速度快、无使用期限(浪费更少)、无需混合,并且按需固化,减少了返工。制造商能够通过减少总体加工时间和废品率来提高效率并节省成本。
查看与该产品配合使用的其他 Dymax 产品,以创建完整的解决方案
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