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Introducing Multi-Cure® 9037-F Encapsulant for Printed Circuit Board Assembly

Dymax expands its range of encapsulant materials with the introduction of Multi-Cure 9037-F for a variety of glob-top, chip-on-board, chip-on-flex, chip-on-glass, and wire-tacking/bonding applications.


Dymax Corporation expands its range of encapsulant materials with the introduction of Multi-Cure® 9037-F. The product cures in seconds upon exposure to UV/Visible light and has a secondary heat cure for shadow areas caused by high-profile components on printed circuit boards.

The material features improved flexibility and resiliency for a variety of glob-top, chip-on-board, chip-on-flex, chip-on-glass, and wire-tacking/bonding applications. It is well-suited for encapsulation of critical components on flexible and rigid circuit board materials such as FR-4, Kapton®, and glass, and contains no sharp, abrasive, mineral, or glass fillers to abrade fine wires.

Multi-Cure 9037-F has excellent moisture and thermal resistance, making it a good candidate for use as a corrosion guard for wire-bond connections in battery management systems. Additional uses include encapsulation of components on circuit boards found in automotive ADAS and infotainment systems, aerospace and defense applications, and consumer electronics. Formulated with blue fluorescing technology, the material is highly visible on encapsulated PCB modules when exposed to low-intensity black light for easy visual quality inspection.

 

Das neue Dymax Multi-Cure® 9037-F Verkapselungsmaterial für die Leiterplattenmontage

Die Dymax Corporation erweitert ihre Produktpalette mit der Einführung des Verkapselungsmaterials Dymax Multi-Cure® 9037-F. Das Produkt härtet sekundenschnell unter Einwirkung von UV/sichtbarem Licht aus und ein sekundärer Wärmehärtungsprozess ermöglicht auch die Aushärtung in den Schattenzonen, die auf Leiterplatten durch Bauteile mit höherem Profil entstehen.

Das Material zeichnet sich durch verbesserte Flexibilität und Belastbarkeit bei einer Vielzahl von Anwendungen wie Glob-Top, Chip-on-Board, Chip-on-Flex, Chip-on-Glass und Wire-Tacking/Bonding aus. Es eignet sich besonders für die Verkapselung kritischer Bauteile auf flexiblen und starren Leiterplattenmaterialien wie FR-4, Kapton® und Glas und enthält keine scharfen, abrasiven, mineralischen oder Glasfüllstoffe, durch die feine Drähte beschädigt werden könnten.

Dymax Multi-Cure® 9037-F hat eine ausgezeichnete Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit und ist somit bestens als Korrosionsschutz für Drahtbonding-Verbindungen in Batterie-Management-Systemen geeignet. Weitere Anwendungsbereiche sind die Verkapselung von Bauteilen auf Leiterplatten, die in ADAS- und Infotainmentsystemen von Kraftfahrzeugen, in der Luft- und Raumfahrt und in der Unterhaltungselektronik zu finden sind. Bei der Entwicklung des Materials wurde die blaue Fluoreszenztechnologie integriert. So ist das Material auf verkapselten Leiterplattenmodulen sehr gut erkennbar, wenn diese bei der visuellen Qualitätsprüfung mit Schwarzlicht bestrahlt werden.

 

Dymax戴马斯推出双固电子包封胶9037-F

近日,Dymax戴马斯扩展电子包封胶产品线Multi-Cure® 双重固化产品9037-F 。此产品在UV/可见光照射下数秒内即可固化,电路板上高引脚元器件形成的阴影区域可进行二次热固化。

和一般电子胶相比,该材料具有的较高的柔韧性和弹性,适用于圆顶封装、板上芯片、玻璃板晶片、玻璃芯片和导线定位/粘接多种应用。它非常适用于软性和刚性电路板材料(如FR-4、Kapton®和玻璃)上的关键元器件封装,并且不含锐物、磨料、矿物或玻璃填料等磨损细线。

Multi-Cure®  9037-F具有优异的耐湿性和耐热性,有效预防汽车电池管理系统中元件引脚的腐蚀氧化。此外它还可用于汽车ADAS和信息娱乐系统、航空航天和国防应用以及消费电子产品中的电子元件包封。产品采用蓝色荧光技术配制,已封装的电路板模块暴露在低强度黑光时辨识度高,.便于肉眼在线检测。

Dymax 戴马斯简介
Dymax戴马斯研发创新的快速固化和光固化材料、点胶设备和UV/LED光固化系统。公司生产的胶粘剂、涂料和设备可搭配使用,极大地提高制造效率。主要应用市场包括航空航天和国防、医疗器械、消费电子和汽车电子。

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