Patent Granted for Dymax's HLC™ Technology

Novel Adhesive Solution Offers Curing in Light and Darkness and Bonding to Various Substrates Including Opaque Materials Impermeable to Light


Torrington, Connecticut – November 5, 2024... Dymax, a leading manufacturer of rapid curing materials and equipment, has been granted a patent for its HLC™ (Hybrid Light-Curable) adhesive platform. The new technology combines the optimal qualities of anionic polymerization and free radical chemistries into one formulation.

The newly patented HLC™ technology aims to improve the curing performance of urethane (meth)acrylate compositions commonly used to formulate coatings, adhesives, sealants, and inks. Primary advantages of HLC™ include fast cure, low-to-no blooming after proper light cure, better aesthetics, humidity resistance, and more flexible joints than ordinary cyanoacrylates.

While standard light-curing materials cure effectively using UV/Visible light, they often struggle in areas where the light cannot reach, leaving behind uncured areas. These shadowed regions not only compromise the reliability of the final product but can also weaken adhesive bonds over time. HLC addresses the issue of incomplete curing in dark areas with rapid moisture/contact cure capability. Bonding to a broad range of substrates, including opaque and light-blocking materials, is also possible.

Due to the composition of their light-curing component, Dymax HLC adhesives form a cross-linked polymer framework, enabling the successful bonding of small gaps or larger joints. Light-curing also reduces the risk of "blooming," a common issue with cyanoacrylates, where a white residue forms at the edges of bond lines when they react with ambient humidity. Light-curing can significantly reduce the risk of blooming as the material cross-links before the monomer can volatilize.

Dymax HLC-M-1000, the first adhesive in the series, is engineered for medical applications and meets several biocompatibility standards. Its light-curing capabilities allow for rapid curing in seconds with low-intensity light, optimizing performance even at ~20 mW/cm². With an extremely low viscosity of 3 cP, the material is capable of wicking into extremely tight bond joints not typically accessible with other, higher-viscosity adhesives.

"HLC™ technology fills a gap that many manufacturers using light-curing technology face when bonding opaque substrates," said Dr. Ahmet Nebioglu, Dymax Sr. R&D Director, Global. "It balances the need for rapid cure in light or darkness while addressing the issues of blooming, low impact resistance, and limited long-term moisture exposure. This new technology is a major breakthrough for adhesion quality in the manufacturing process."

This advancement may provide greater product reliability for end users through improved curing, stronger bonds, and enhanced durability, contributing to the overall quality of finished components.

For technical inquiries about patented HLC technology, a team of Dymax application engineers and system integrators is available to develop customized dispensing solutions for users, assist with material handling challenges, and support customers throughout the manufacturing process.

 

Patent erteilt für neuartige hybride HLC-Klebstoffserie von Dymax

Die innovative Klebstofflösung bietet zahlreiche Vorteile beim Verkleben von unterschiedlichsten, auch lichtundurchlässigen Substraten

Wiesbaden – 5. November 2024... Dymax, einer der weltweit führenden Hersteller von lichthärtenden Materialien und Geräten, hat das Patent für seine neuartige HLC™-Plattform (Hybrid Light-Curable) erteilt bekommen. Die neuartige Produktfamilie vereint die besten Eigenschaften der rein chemischen anionischen Polymerisation mit der radikalischen Vernetzung in einer Formulierung. So können auch opake und sogar lichtundurchlässige Substrate zügig, zuverlässig und sicher verklebt werden.

Die neu patentierte HLC-Technologie zielt darauf ab, die Aushärteleistung von Urethan-(Meth-)Acrylat-Zusammensetzungen zu verbessern, die üblicherweise zur Formulierung von Klebstoffen, Beschichtungen, Dichtstoffen und Tinten verwendet werden. Zu den Hauptvorteilen von HLC™ gehören eine schnelle Aushärtung, wenig bis gar kein Ausblühen nach einer geeigneten Lichthärtung, eine bessere Ästhetik und Feuchtigkeitsbeständigkeit sowie flexiblere Verbindungen als bei herkömmlichen Cyanacrylaten (CAs).

Lichthärtende Materialien härten zwar effektiv mit UV-/LED-Licht aus, haben aber Einschränkungen in Bereichen, die vom Licht nicht erreicht werden. Diese Schattenzonen beeinträchtigen nicht nur die Zuverlässigkeit des Endprodukts, sondern können auch die Klebeverbindungen im Laufe der Zeit schwächen. HLC-Materialien lösen das Problem der unvollständigen Aushärtung in opaken und lichtundurchlässigen Bereichen durch eine schnelle Feuchtigkeits-/Kontakt-Aushärtung. Dadurch ist die Haftung auf einer breiten Palette von Substraten, einschließlich lichtblockierender Materialien, ebenfalls möglich.

Durch die Zusammensetzung ihrer Lichthärtungskomponente bilden Dymax HLC-Klebstoffe ein vernetztes Polymergerüst, das eine erfolgreiche Verklebung nicht nur kleiner Fügespalte, sondern auch größere Fugen bis hin zu kleineren Flächen ermöglicht. Die Lichthärtung reduziert auch das Risiko des „Ausblühens“ - ein häufiges Problem bei Cyanacrylaten, bei dem ein weißer Rückstand an den Rändern der Klebelinien entsteht, wenn sie mit der Umgebungsfeuchtigkeit reagieren. Die Lichthärtung kann das Risiko des Ausblühens erheblich verringern, da das Material vernetzt, bevor das Monomer verdampfen kann.

Dymax HLC-M-1000, der erste Klebstoff der Serie, ist für medizinische Anwendungen konzipiert und erfüllt mehrere Biokompatibilitätsstandards. Dank seiner Lichthärtungseigenschaften kann er in Sekundenschnelle bei sehr geringer Lichtintensität aushärten (~ 20mW/cm²). Mit einer extrem niedrigen Viskosität von 3cP ist das Material in der Lage, auch in äußerst enge Verbindungsstellen zu fließen, die mit anderen, höher viskosen Klebstoffen normalerweise nicht zugänglich sind.

„Die HLC™-Technologie schließt eine Lücke, mit der viele Hersteller, die Lichthärtungstechnologie einsetzen, konfrontiert sind, wenn es um die Verklebung lichtundurchlässiger Substrate geht“, sagte Dr. Ahmet Nebioglu, Dymax Senior Director für F&E Global. „Sie schafft das Gleichgewicht zwischen schneller Aushärtung bei Licht oder in Schattenzonen und bewältigt die Probleme des Ausblühens, geringer Schlagfestigkeit sowie begrenzter Langzeitfeuchtigkeitsbeständigkeit. Diese neue Technologie stellt einen bedeutenden Durchbruch für die Qualität der Klebeverbindungen im Herstellungsprozess dar.“

Dieser Fortschritt bietet Endnutzern eine höhere Zuverlässigkeit der Produkte durch verbesserte Aushärtung, stärkere Verbindungen und erhöhte Haltbarkeit und trägt somit zur Gesamtqualität der fertigen Komponenten bei.

Für technische Anfragen zur patentierten HLC-Technologie steht ein Team von Dymax-Anwendungsingenieuren und Systemintegratoren zur Verfügung, um maßgeschneiderte Dosierlösungen für Anwender zu entwickeln, bei den Herausforderungen zur Materialhandhabung zu unterstützen und um Kunden während ihres gesamten Herstellungsprozesses zu begleiten.

 

Dymax HLC™ 技术获得专利  

深圳, 中国 – 2024年11月05日... Dymax戴马斯, 先进快速固化材料和设备制造商,其创新的 HLC™(Hybrid Light-Curable technology 光固型瞬干技术)已正式获得专利授权。该新技术是集阴离子和自由基化学性质的优点于一身的革新性技术。

新获专利的HLC™技术旨在改善常用于涂层、胶粘剂、密封剂和油墨的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物的固化性能。HLC™ 的主要优势包括快速固化、适当光固化后几乎无白化现象、优异的外观、耐湿气,以及比普通氰基丙烯酸酯更具柔韧性的接头。  

虽然常规的光固化材料可以通过UV/可见光有效固化,但在光线无法到达的区域,它们常常会出现未完全固化的现象。这些阴影区域不仅会影响最终产品的可靠性,还可能随着时间的推移削弱粘合强度。HLC技术通过其快速湿气/接触固化能力解决了阴影区域不完全固化的问题。同时,HLC胶粘剂还能够粘接多种基材,包括不透光及阻光材料。  

得益于其光固化组分的特殊配方,Dymax HLC胶粘剂形成交联聚合物框架,不仅能够粘合小缝隙,还能粘合较大的接头甚至小面积平面。光固化单体降低了“白化”风险,这是氰基丙烯酸酯常见的问题,当它们与环境湿气反应时,粘接线边缘会形成白色残留物。额外的光固化可以显著降低白化风险,因为材料在单体挥发之前就已交联。

Dymax HLC-M-1000 是该技术系列的首款胶粘剂产品,针对医疗应用开发,符合多项生物相容性标准。其光固化能力使其能够低强度光下实现快速固化,仅需数秒,优化性能,即使在约20 mW/cm²的低光强下也能发挥作用。该材料的粘度仅为3 cP,能够轻松渗透到其他高粘度胶粘剂通常无法到达的紧密接缝中。

“ HLC™ 技术填补了许多使用光固化技术的制造商在粘接不透明基材时面临的空白,” Dymax 全球高级研发总监 Ahmet Nebioglu 表示。“它在光照或无光条件下提供快速固化,同时解决了白化、低抗冲击性和有限长期湿气暴露的问题。这项新技术在制造过程中的粘接质量上实现了重大突破。”  

此项技术进展可通过改善固化、增强粘合力和提高耐用性,为终端用户提供更高的产品可靠性,进而提升成品组件的整体质量。

关于 HLC 专利技术的技术咨询,Dymax 的应用工程团队和系统集成开发团队可为用户提供发定制的点胶解决方案,协助处理材料处理挑战,并在整个制造过程中为客户提供支持。

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