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PCB 灌封胶

使用 Dymax PCB灌封胶保护电子元件和电路。我们的灌封胶具有多重固化®阴影区域固化技术可在 10-30 秒内完成固化。使用紫外线或 LED 光进行固化的能力消除了对固定装置、夹具、支架和烤箱的需求，从而增加了空间并降低了总库存成本。

Dymax灌封材料提供半透明的粘合效果，对工程塑料具有出色的附着力，是灌封电子设备、连接器、热开关和传感器以及防信息篡改的理想选择。电子和PCB灌封胶对金属、玻璃、陶瓷和许多酚醛、填充和热固性塑料具有高附着力，是桥式粘接的理想选择。

特征

用UV/可见光固化
多重固化 - 二次加热或活化剂固化
无卤素
10-30 秒内无粘性固化
对多种基材具有高附着力
不添加溶剂

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Light-Curable Potting Compounds for Electronic Components

产品编号

产品描述

区域可用性

MD® 1040-M 耐高压灭菌粘合剂，适用于医疗器械和组装。粘合、灌封或封装需要反复灭菌 100 次或以上的医疗器械。

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产品编号

产品描述

区域可用性

适用于各种基材的快速刚性粘合剂和浅灌封（0.25 英寸/6 毫米）。该材料主要采用UV/可见光固化，在阴影区域应用中包括二次加热或活化剂固化功能。

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高强度树脂，用于各种基材的刚性粘合或灌封。这种树脂固化后透明且深层。该产品可用紫外线固化，阴影区域可用热固化。

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高强度树脂固化清晰且深层。适用于需要刚性粘合剂粘合和灌封区域的情况。该产品使用紫外线和热量固化，或使用活化剂固化阴影区域。

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资源

指南：紫外线固化技术（英文）指南：电子组装（EN）指南：光固化设备（EN）指南：分配设备（EN） Guide: Electronics Assembly (Europe|DE) Guide: Electronics Assembly (Europe|FR) 指南：电子组装（欧洲|EN）指南：光固化设备（欧洲|EN）指南：分配设备（欧洲|EN）指南：光固化设备（亚洲|EN）指南：分配设备（亚洲|EN）指南：电子组装（亚洲|EN）

所需设备

点胶设备

Dymax 手动和自动流体点胶系统和喷雾阀可轻松集成到现有制造工艺中，方便涂抹涂料、润滑剂或树脂掩膜。

LED/UV 光固化设备及配件

LED/ UV/可见光- 用于制造的固化设备。 Dymax 产品组合包括聚光灯、泛光灯/聚焦光束、传送系统和配件。

辐射计

Dymax 辐射计操作简单，可让操作员监控和记录固化过程中的 LED、紫外线和可见光。低强度测量会向操作员发出信号，表示需要更换灯泡、反射器或光导。辐射计还可用于确认操作员是否正确避免了紫外线照射。