双固化电子封装材料

双固化 9210-W 电子包封胶专为消费类可穿戴设备中的 FPC 加固、选择性涂层和组件封装应用而设计。

对于存在阴影区域的部件，该产品首先利用光能进行固化，然后利用环境湿气进行固化。9210-W 不含 IBOA，并采用低致敏成分配制而成，以确保可穿戴设备接触或靠近皮肤时尽可能的安全。

电子封装材料在可靠性测试中表现出色，并且与典型的电子基板（包括聚酰亚胺、聚酰胺和FR4）具有良好的结合效果。

9210-W 双固化包封胶完全符合 RoHS 指令 2015/863/EU。

对于医疗可穿戴设备组装，请参阅 Dymax 2000-MW 系列生物相容性无 IBOA 和 TPO 粘合剂。