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电信大会
电信电子产品的光模块粘接和PCB保护
电信电子设备需要能够确保高密度、高速应用可靠性的粘合剂和涂料。Dymax 光固化材料专为粘接光学模块而设计，并在热应力、机械应力和环境应力下保护PCB组件。这些材料具有精确定位、快速固化和长期性能的特点，可帮助电信制造商在保持信号完整性和耐用性的同时实现吞吐量目标。
主要产品功能
- 结构胶可牢固、精确地粘合光学模块
- 保护组件并吸收机械冲击的密封剂
- 三防漆可延长电路板寿命并提高长期性能
- 在环境压力下保持信号保真度的专用材料
典型应用包括光学模块粘接、光纤组装、 PCB封装和涂层、电线和芯片保护以及关键电子组件的加固。
特征
- 快速UV/可见光固化
- 光学模块的低收缩、高精度粘接
- 防潮封装材料
- 用于PCB保护和绝缘的三防漆
- 紫外线/双重固化选项，可在阴影区域完全固化
- 单组分化学品
- 与自动化装配系统兼容
