易于拆卸的电子掩模可在数秒内固化，从而最大程度提高生产速度

Dymax Corporation近期推出掩膜SpeedMask ^® 9-20479-B-Rev-A- 一种蓝色、光固化可剥离可剥掩膜，用于 PWB 连接器和板级保护。此 SpeedMask 树脂专为保护电子元件和组件而设计，可防止回流或波峰焊操作，并在三防漆应用期间屏蔽禁区。

这种不含溶剂和不含硅的掩膜与金和铜连接器针脚兼容。它具有极强的触变性，是电路板或组件上手动或自动点胶的理想选择，可替代其他掩膜选项。这种光固化掩膜可承受波峰焊和回流焊温度，并且易于去除，无需担心其他掩膜方法会留下离子污染或硅。