弹性光固化电子组件/电路板封装剂

多重治愈^® 9001-E-V3.0 是一种性能等级，具有改进的耐湿气和耐热循环性以及对各种元件基板的粘附性。这种材料在暴露于 LED、长波紫外线和可见光后，只需 5 秒即可完全固化，具有良好的环境耐受性和离子和电气性能。对于阴影区域的应用，包封胶具有二次热固化。这种材料对 PC 板和电子元件具有出色的粘附性，尤其适用于板上芯片、柔性板上芯片和多芯片模块。

Dymax 材料不添加溶剂。它们能够在几秒钟内固化，从而加快加工速度、提高产量并降低加工成本。当使用 Dymax光固化点灯、聚焦光束灯、泛光灯或传送系统进行固化时，它们可提供最佳速度和性能以实现最高效率。Dymax 灯提供紫外线和可见光的最佳平衡，以实现最快、最深的固化。

多重治愈^® 9001-E-V3.0 完全符合 RoHS2 指令 2015/863/EU。