Dymax将在SMTA国际展会上重点展示其用于下一代电子产品的粘合剂和光固化解决方案。
展示有助于电子产品制造商提高可靠性、效率和工艺一致性的技术。
康涅狄格州托灵顿 — 2026 年 9 月 20 日 — 全球光固化粘合剂和设备制造商 Dymax 将在 SMTA 国际展 2740 号展位参展，参观者可以在那里讨论当前的装配挑战并观看新产品和特色产品的演示。
展出的将是光固化材料和设备，用于解决当今电子组件中关键 PC 板级组件的粘接、涂层和铆接问题。
特色技术包括9016，这是一种电子级LED固化粘合剂/包封胶，其配方融合了柔韧而坚韧的化学成分，旨在提升大型PCB和柔性电路的可靠性。其他特色产品包括9771和9773，这两种低挥发性配方适用于高可靠性航天应用；以及一种黑色三防漆，用于隐藏电路、电路板特征和敏感信息。
Dymax 还将展示有助于提高工艺一致性的机器人点胶系统，以及新型 BlueWave® FX 线发射器，该发射器可沿线性路径输送光固化能量，适用于需要高剂量紫外线照射的应用。
“柔性、LED固化性能和湿气固化机制仍然是电子产品制造商的重点关注领域，”全球航空航天与能源业务发展高级经理弗吉尼亚·霍根表示。“随着电子产品体积越来越小、组件越来越复杂、可靠性要求越来越高，这些能力变得越来越重要。”
Dymax公司将在SMTA国际技术大会上发表技术演讲，演讲者为Dave Dworak，演讲主题为“粘接科学”。他将探讨粘合剂的化学性质、加工工艺和基材表面能之间的相互作用，以及为何这三者必须协调一致才能实现稳定的粘合性能。Dave Dworak将于10月27日（星期二）下午2:30（美国中部时间）在SMTA国际技术大会47号会议室进行演讲。
Dymax 团队将与大家探讨应用挑战、评估产品功能，并探索光固化解决方案如何支持制造商的生产和性能目标。