Dymax将在SMTA瓜达拉哈拉展会上展示用于PCB保护和热应力管理的光固化技术

康涅狄格州托灵顿 — 2026 年 9 月 24 日 — 全球光固化粘合剂和设备制造商 Dymax 将于 10 月 7 日至 8 日在瓜达拉哈拉 SMTA 展会 830 号展位参展，参观者可以在此了解旨在帮助制造商提高效率、可靠性和工艺性能的光固化解决方案。

• 特色技术旨在解决电子制造领域的几项关键挑战，包括：
• 管理由热循环和热膨胀系数 (CTE) 差异引起的应力
• 支持使用UV/可见光固化设备进行可靠的高通量组装
• 满足专为航天应用设计的敏感电子器件的低释气要求
• 在精加工过程中使用临时掩膜材料保护表面和关键部件
• 通过自动点胶系统提高点胶精度、重复性和工艺一致性
• 通过双重固化化学方法实现阴影区域组件的完全固化

演示内容包括使用 Janome 点胶机将材料主动涂覆到柔性电路板上，并使用 Dymax BlueWave® QX4 点涂系统进行固化。此外，还将展出涂覆有低释气三防漆的 PCB 板，以及介绍新型 Dymax FX 系列发射器的产品卡片。

“随着制造商不断研发面向未来的技术，他们需要能够在整个生产过程中无缝协作的完整组装解决方案，”Dymax墨西哥中部地区经理Raul Garcia表示。“我们的光固化产品组合能够帮助客户提高工艺效率、增强产品可靠性，并支持日益复杂的电子组件的制造。”

与会者受邀前往 SMTA Guadalajara 参观 Dymax 团队，讨论应用挑战、评估产品功能，并了解光固化解决方案如何支持他们的制造目标。